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从苹果的第一款自研芯片起，通信基带就一直是 iPhone 最大的短板，可能没有之一。它是导致 iPhone 长期被诟病信号弱的最重要部件。
由于苹果长期选择英特尔或高通的外挂基带，曾导致 iPhone X、iPhone 12 等多款机型出现信号弱，或者 5G 功耗过高的问题。于是，2019 年前后，苹果选择自研 5G 基带。
不过，在自研芯片领域难逢敌手的苹果，可能在基带上栽了跟头。
6 月 29 日，天风国际分析师郭明錤表示，苹果为 iPhone 自研的 5G 基带开发可能遭遇失败，高通将继续成为下一代 iPhone 基带的供应商。
今年上半年曾有传闻称，苹果自主研发的 5G 基带及配套射频 IC 设计完成，正于台积电进行试产。预计在 2023 年搭载在 iPhone 15 上。
现在看来，这个时间点恐怕要往后挪挪了。
苹果苦高通久矣
与目前高通、华为、联发科将通信基带集成在处理器内的做法不同，苹果因为自主设计 A 系列芯片，但又没有自研基带，因此只能通过外挂的方式采用高通的 5G 基带。
但外挂基带的缺点是功耗高、发热大，并且信号也会受到影响。
此外，苹果也很不满高通，自 2017 年开始起诉高通收取专利使用费的方式缺乏公平性，并拒绝支付专利特许权使用费。
尽管 2019 年高通与苹果签署了和解协议，苹果也全部采用高通的产品作为 iPhone 的基带。但苹果依旧寻求不单独依赖一家供应商，甚至希望通过自研绕过高通，以不再支付专利授权费。
收购英特尔基带团队加入战局
苹果正在研发 5G 基带的传闻已久，2019 年苹果以 10 亿美元收购英特尔基带业务，成为全球第六家具有 5G 终端芯片研发能力的公司。
信号问题早已是 iPhone 老生常谈的痼疾，更是 iPhone 现阶段最显著的短板。因此，收购英特尔基带业务也被认为是苹果解决基带问题最直接的方法。
尽管这一收购为苹果短时间内增添了 2000 余名员工，以及英特尔的部分通信专利，但现在看来，原本在 5G 领域缺乏亮眼成绩的英特尔，并没能解决苹果的燃眉之急。
苹果自研基带希望犹存
虽然自研失败，但郭明錤认为苹果仍会继续研发自己的 5G 基带。
原因也很简单，正如前文所述，自研基带对苹果的益处显而易见。
首先，自研基带的可定制性更强，可以为 iPhone、iPad 甚至 Apple Watch 单独进行优化，使基带性能释放更强，从底层硬件上改善 iPhone 信号差的问题。
其次，苹果自制的基带无需外挂，可以直接集成在 A 系列芯片中，不仅有助于降低功耗和发热，也为寸金寸土的手机内部让出更多空间。
再者，自研基带可以大大降低采购成本，正如苹果其他自研芯片那样，为苹果贡献更多利润。
当然，在实现这些美好愿景之前，苹果的 5G 基带仍有很长一段路要走。